ABLIC推出全球最薄封装的S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB系列，扩充汽车霍尔效应IC的产品阵容

- 超薄封装便于高密度贴装 -

艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：石合信正，总部：东京都港区；以下简称“ABLIC”）今天发布了五款车载用霍尔效应IC——S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB(*1)，其均采用0.5mm的全球最薄(*2)封装。这一整套产品可让客户从中选择最适合自身需求的产品。
ABLIC车载用霍尔效应IC的新产品阵容采用全球最薄的0.5mm HSNT-6(2025)封装，其高度仅约为我们目前产品封装以及其他公司产品封装的一半(*3)。因此，空调、导航系统和其他模块的调节拨盘可以设计得更薄更小，提高可操作性，轻松实现电动车窗电机更薄的设计。
尽管这些产品采用超薄封装，但引脚从封装的侧面突出，可通过自动外观检查，以确认引脚已正确焊接到电路板上。此外还提供TSOT-23-3S封装可作选择。
产品支持生产件批准程序(PPAP)，旨在符合汽车电子理事会(AEC)为汽车IC制定的AEC-Q100 0级标准。

(*1) S-57TZ于2019年12月推出。
(*2)(*3) 基于我们截至2020年6月的研究。

[主要特点]

1. 全球最薄的封装
2. 汽车级质量
该系列已经过三温测试（低温、常温和高温）。
其符合AEC-Q100 0级标准，并且支持生产件批准程序(PPAP)。

[主要规格和应用示例]

[S-57GD/S-57GS/S-57GN/S-57TZ/S-57RB系列产品详情]

https://hub.ablic.com/en2/products/s-57xx-hsnt6

[网站]

https://www.ablic.com/

ABLIC Inc.自2020年4月30日起成为MinebeaMitsumi Inc.的全资子公司。

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