东京和千叶—东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）和艾普凌科有限公司（“ABLIC”）已签署一份关于建立混合信号IC[1]业务联盟的谅解备忘录（MoU）。两家公司将考虑对其产品进行组合，以支持解决方案的开发，并希望在7月份建立联盟。
凭借其各自的优势，东芝和ABLIC提议联合研究新技术、产品和解决方案，并共同开发混合信号IC的参考设计。其主要目标是实现基于东芝微控制器和无线通信IC以及ABLIC的电源控制IC的高效功率控制解决方案。
物联网的发展推动了工业和医疗设备应用对于耗电少、封装小的半导体的需求增长。两家公司将充分结合东芝在微控制器和无线通信IC方面的开发能力以及ABLIC在小型、低功耗功率控制IC业务方面的专有设计知识，以期为广大客户提供能实现高精度电源管理的产品。
东芝利用其在微控制器、模拟IC和电机驱动器等方面的各种能力优势来推进其解决方案业务，并欢迎与其它具有互补能力的行业领导者建立联盟。东芝与ABLIC签署谅解备忘录，旨在利用ABLIC的竞争技术，向各种企业的客户提供解决方案，从而提高其混合信号IC业务的价值。
ABLIC为消费者、电信和汽车产品提供低功耗、高精度的小型模拟IC。ABLIC还与学术界和合作伙伴公司合作，促进无电池技术的发展，其所有努力都旨在存储和提高分钟电压。ABLIC将东芝的广泛技术与自身在低功耗技术方面的优势结合起来，目标是提升其物联网解决方案业务。
注
[1] 混合信号IC：能处理芯片中的数字信号和模拟信号的半导体。